大陸半導體產業(yè)產值從2001年人民幣171億元成長至2010年人民幣1,種種有利因素的激勵下。184億元，2001年至2010年的年復合生長率達24%

然而，據DIGITIMESResearch中國大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP與上海化學工業(yè)區(qū)投資實業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進半導體(ASMC其后尚有首鋼日電(SGNEC無錫華潤上華(CSMC華虹NECHHNEC等晶圓代工廠商相繼加入。2000年以前大陸地區(qū)半導體產業(yè)方興未艾，不只產業(yè)鏈尚未形成，制程技術的研發(fā)亦處于萌芽階段。

半導體產業(yè)列為國家扶植的重點產業(yè)之一，2001年~2010年十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間。政府也因而推出多項優(yōu)惠政策與措施，加上地方政府亦提供建廠土地等各項優(yōu)惠措施，讓包括中芯國際(SMIC和艦科技(HEJIA N臺積電(TSMC淞江廠、宏力半導體(GRA CE等大陸主要晶圓廠商都于十五規(guī)劃期間設立，讓大陸IC制造產業(yè)正式進入起飛與成長期。

占大陸封裝測試產業(yè)產值比重依然超越70%但于十五規(guī)劃期間大陸專業(yè)封測廠家數快速成長，大陸封裝測試產業(yè)雖以國際集成元件廠(IntegratDevicManufacturIDM封裝測試部門為主。其中較具規(guī)模專業(yè)封裝測試廠則以江蘇長電與南通富士通較具代表性，封裝技術水平與封裝產能亦已逾越臺灣地區(qū)二線封測廠商，競爭實力不容忽視。

吸引業(yè)者競相投入，十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間對半導體產業(yè)推出多種租稅優(yōu)惠與補貼措施。并擴充產能；大陸內需市場繼續(xù)擴張，更成為大陸半導體產業(yè)產值生長的重要動力。加上資本市場開放，不只增加企業(yè)籌資管道，企業(yè)更能利用金融市場籌資方式所獲得可觀的資本利得，造成大陸IC設計業(yè)蓬勃發(fā)展，讓大陸半導體產業(yè)鏈更趨完整。